何谓薄膜沉积

　　在机械产业、电子产业或半导体产业领域，为了对所使用的材料赋与某种特性在材料表面上以各种方法形成被膜(一层薄膜)，而加以使用，假如此被膜经过原子层的过程所形成时，一般将此等薄膜沉积称为蒸镀(蒸着)处理。采用蒸镀处理时，以原子或分子的层次控制蒸镀粒子使其形成被膜，因此可以得到以热平衡状态无法得到的具有特殊构造及功能的被膜。

　　薄膜沉积是目前zui流行的表面处理法之一，可应用于装饰品、餐具、刀具、工具、模具、半导体组件等之表面处理，泛指在各种金属材料、超硬合金、陶瓷材料及晶圆基板的表面上，成长一层同质或异质材料薄膜的制程，以期获得美观耐磨、耐热、耐蚀等特性。

　　薄膜沈积依据沉积过程中，是否含有化学反应的机制，可以区分为物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，简称PVD)通常称为物理蒸镀及化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，简称CVD)通常称为化学蒸镀。

　　随着沉积技术及沉积参数差异，所沈积薄膜的结构可能是『单晶』、『多晶』、或『非结晶』的结构。单晶薄膜的沉积在集成电路制程中特别重要，称为是『磊晶』(epitaxy)。相较于晶圆基板，磊晶成长的半导体薄膜的优点主要有：可以在沉积过程中直接掺杂施体或受体，因此可以控制薄膜中的『掺质分布』(dopant profile)，而且不包含氧与碳等杂质。

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